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银行间市场新推科技创新债券 债市“科技板”配套安排加速落地

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银行间市场新推科技创新债券 债市“科技板”配套安排加速落地  自两会期间潘功胜宣布将创新推出债市“科技板”,这一科技创新领域的重磅支持举措就备受关注。4月25日召开的中共中央政治局会议明确提出,将创新推出债券市场的“科技板”。目前来看,相关安排推进迅速,交易所市场和银行间市场均为科创类债券增量扩容做出了相应准备。  7日上午举行的国新办新闻发布会上,央行行长潘功胜透露,债市“科技板”相关政策及准备工作已基本就绪。央行、证监会于当天联合发布了《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》,宣布创新推出科技创新债券。据了解,首批发行将于9日启动。。

责编:邱峰


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